晶圆检测项目

衬底检测：检查晶圆的基底材料是否存在缺陷或不均匀性，以确保其质量符合标准。

表面反射率测量：通过测量晶圆表面的光反射率来评估其平整度和光滑度。

键合检测：对晶圆进行化学键合测试，以确定其与基底材料的结合强度和稳定性。

缺陷检测：使用高分辨率显微镜等工具检测晶圆表面的各种缺陷，如划痕、颗粒、气泡等。

晶圆扁平度检查：通过测量晶圆的曲率和平面度来评估其整体形状和平整度。

晶圆抗弯性能测试：对晶圆进行弯曲试验，以评估其在不同应力下的抗弯性能和耐久性。

晶圆清洁度测试：通过测量晶圆表面的杂质含量和清洁度来评估其制造过程中的污染控制效果。

表面检测：利用光学显微镜等工具对晶圆表面进行详细检查，以发现任何潜在的问题或异常。

热膨胀系数测量：通过测量晶圆在加热过程中的尺寸变化来计算其热膨胀系数，以预测其在高温下的行为。

晶格结构分析：利用X射线衍射等技术对晶圆的晶体结构进行分析，以确定其晶格参数和晶体质量。

晶圆执行标准依据

GB/T34177-2017《光刻用石英玻璃晶圆》

GB/T《电子元器件半导体器件长期贮存第5部分：芯片和晶圆》

DB13/T5865-2023《晶圆表面颗粒度检查仪校准方法》

GB/T25188-2010《硅晶片表面超薄氧化硅层厚度的测量X射线光电子能谱法》

GB/T26066-2010《硅晶片上浅腐蚀坑检测的测试方法》

做检测，上百检。